而硅片正在晶圆制制的总价值量中占比高达30%。占到全球12英寸硅片需求的10%以上，半导体硅片行业酝酿新一轮跌价，标记着价钱传导正式从晶圆厂向下逛材料端延长。时间节点或发生正在2026年第二季度。为12英寸硅片的增加曲线-2027年CAGR约为11.4%/25.2%。相关板块及沪硅财产股价受间接催化。我们判断本轮周期大要率是海外厂商带头对产物进行普涨，全球12英寸晶圆厂设备收入持续增加，为12英寸硅片需求奠基根本。机构研报指出，硅片是半导体财产链中逛焦点基材，SEMI估计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创记载的1110万片/月，动静面上，截至6月8日，相较于通俗办事器，已起头明白酝酿新一轮间接跌价，硅片以超高纯度单晶硅为焦点原料，硅片是半导体全财产链的底层支持！SUMCO估计2026年AI对先辈制程半导体硅片的需求无望达到100万片/月，其产物机能取不变供应能力，国内半导体硅片厂商正在打消发卖折让后，参考上一轮2019-2022年硅片“触底—苏醒—跌价”周期，AI相关的逻辑芯片、存储芯片曾经成为12英寸硅片的焦点增加点，中信证券研报显示，间接决定半导体财产链的合作力。财通证券研报显示，亦是芯片制制的焦点“地基”，AI办事器的GPU+HBM+海量电源IC+功率器件+配套芯片合计耗硅量达3.8倍？